漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯 道康寧 3M LORD洛德經(jīng)銷商
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應商，技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導熱硅脂、導熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
有機硅灌封膠，導熱灌封膠，三防漆，密封粘接膠，漢高漢新，漢高樂泰，環(huán)氧樹脂灌封膠，導熱粘接膠，LED膠黏劑，電源灌封膠，電子膠水，北京導熱灌封膠，北京樂泰，北京三防漆，北京膠黏劑，厭氧膠，螺紋膠。

Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款銀填充、導電環(huán)氧粘接膠。Ablebond 84-1 LMI 粘合劑可以滿足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微電子芯片粘接，這種高純度的粘接膠有很低的溢膠傾向和低溢氣。

粘度11600.0cp，固化條件110℃/90s，體積電阻率0.0002 ohm.cm導熱電阻率2.3W

固化，低應力，良好的導電性

傳感器作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的重要神經(jīng)觸角，是新技術(shù)革命和信息社會的重要技術(shù)基礎，廣泛應用于各行各業(yè)。目前世界發(fā)達國家都大力布局傳感技術(shù)產(chǎn)業(yè)，中國的傳感器市場發(fā)展很快，比如我國1400億人民幣的傳感器市場，但本土傳感器技術(shù)與世界發(fā)達國家水平相比仍存在明顯差距，很多核心技術(shù)都掌握在國外企業(yè)的手里，因此還有較大的提升空間。

傳感器產(chǎn)業(yè)鏈及發(fā)展歷程概述

傳感器是信息社會的重要技術(shù)基礎，它也是當前各發(fā)達國家競相發(fā)展的技術(shù)。目前，活躍在國際市場上的仍然是德國、日本、美國等國家。相比而言，我國的傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展較慢，80%以上的傳感器都依靠進口。我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展一直無法突破，缺乏感知能力;正是一個重要原因。

傳感器創(chuàng)業(yè)鏈大致可分為研究與開發(fā)→設計→制造→封裝→測試→應用等環(huán)節(jié)。目前，我國在傳感器研發(fā)、設計、代工生產(chǎn)、封裝測試、應用已形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈。
激光二極管到光學組件到光模塊，光電技術(shù)在信息的傳輸、收集、顯示、儲存和處理都扮演著至關(guān)重要的角色。各種光器件廣泛應用于通訊與數(shù)據(jù)通訊領(lǐng)域。對于更大帶寬容量的需求推動采用光纖無線分布式的天線系統(tǒng)（DAS），提高了光纖接入（FTTX）的數(shù)量，同時對包括光模塊、光纖在內(nèi)的各類光學器件提出更高要求，以適應日益增長的全球網(wǎng)絡流量需求。

??為滿足這些需求

??漢高開發(fā)一整套材料

??滿足市場對有源和無源光器件的需求

??實現(xiàn)客戶對光器件性能的期望。
導熱相變化材料(THERMFLOW? Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;

導熱雙面膠帶(THERMATTACH? Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;

導熱間隙填充材料(THERM-A-GAP?片材系列）：HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;

導熱間隙填充材料(THERM-A-GAP?不會揮發(fā)變干的GEL系列導熱凝膠）：GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;

導熱絕緣墊片(CHO-THERM?)：T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;

薄型散熱器T-WING? Heat Spreaders：T-WING 10/T-WING 30
有機硅灌封膠的特點及固化機理

有機硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當?shù)模艹惺?60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因為固化后為彈性體，所以灌封在電子元器件內(nèi)，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分?？蓮V泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區(qū)的電子設備。

= 有機硅灌封膠的特點 =

1、具有的耐溫范圍可在-50℃～200℃下長期使用。
2、固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導熱性能,其導熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。

= 有機硅灌封膠的優(yōu)點 =
1、能力強、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-50℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收縮率小，具有的防水性能和抗震能力
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
ABLESTIK 104A/B耐高溫環(huán)氧灌封膠 耐高溫280°

ABLESTIK 104A/B耐高溫環(huán)氧灌封膠，耐高溫280度。
光模塊膠膜樂泰5025E導熱導電粘結(jié)膠

固化條件150℃/30min 體積電阻率0.0005ohm.cm 導熱率6.5W Tg值90℃ CTE,低于Tg溫度65ppm/℃ CTE,Tg溫度150ppm/℃