金山回收庫存芯片IC 回收機(jī)電工程

 

 

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回收友臺ic芯片

 

回收IS7402-01CCD

 

工業(yè)智能控制液晶屏ATS070

 

鎮(zhèn)江市回收C接頭

 

 

　　5兩種鋰離子電池隔膜工藝核心技術(shù)對于濕法工藝來說，樹脂與添加劑的擠出混合以及拉伸是該工藝的兩大核心問題。擠出要求物料混合效果好、塑化能力強(qiáng)、擠出，拉伸決定了分子鏈的取向以及制孔劑分布是否均勻。對于干法工藝來說，除了擠出混合外，熔融牽伸比以及熱處理都是核心。

 

金山回收庫存芯片IC

 

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ATGM332DH替換NEO-M8N

KEYENCE連接線LJ-GC5

FU-48基恩士反射光纖傳感器

基恩士編程控制器KV-N40AT

WLCSP-25.59x2.59芯片

QFN-40_6x6x05P芯片

592-1AM00-0XB0

基恩士LB-12激光位移傳感器

SOP-8B芯片

cognex讀碼器DM362XM

歐姆龍超聲波傳感器E4C-LS35

2527-10芯片

 

 

AD9144-FMC-EBZ

三菱6.7英寸屏F940WGOT-TWD

基恩士掃碼器 SR-752

322-1HF10-0AA0

6ES7315-2EH14-0AB0

安川工業(yè)機(jī)器人

332-8TF01-0AB0

COGNEX DM8100

歐姆龍接近傳感器放大器分離式E2C-EDA41

VFBGA-24x8芯片

基恩士視覺控制器

6ES7455-1VS00-0AE0

 

DM8050HDX,CFG-8504E-000

TQFP芯片

WLP-30.75x2.15芯片

LJ-V7020K基恩士激光頭

IS5403-01康耐視COGNEX相機(jī)

PLC模塊CPU317

FBGA-165x15芯片

DV330101

CEM-394V-0

QFN-18芯片

三菱編碼器用電纜MR-ENECBL30M-H

三菱伺服驅(qū)動器MR-J4-22KA-RJ