燒結銀漿AS9376作為一種專為計算（HPC）設計的低溫燒結材料，其特的無壓燒結工藝、高導電性和工藝兼容性使其成為HPC芯片封裝、3D集成和異質互連等場景的理想選擇。以下是其在HPC中的具體應用分析及技術價值：

燒結銀AS9376的技術優(yōu)勢總結
?工藝自由度：
AS9376無需外部壓力，適配現(xiàn)有光刻、絲網(wǎng)印刷等HPC產(chǎn)線工藝。
?性能平衡：
導電率與熱導率（≥600 W/m·K）兼顧，支持高頻高速信號傳輸與散熱。

燒結銀AS9376的未來擴展方向
?異質集成：
結合ALD銀膜（厚度~0.3 nm）構建三維互連網(wǎng)絡，實現(xiàn)低電阻（<10?? Ω·cm2）。
?智能化材料：
引入形狀記憶聚合物（SMP）改性銀漿，實現(xiàn)微裂紋自修復（修復效率>90%）。