LOCTITE ABLESTIK QMI536NB，雙馬來酰亞胺樹脂，芯片貼裝，低溢出非導(dǎo)電，聚四氟乙烯填充漿料
LOCTITE? ABLESTIK QMI536NB是一種低樹脂滲漏非導(dǎo)電聚四氟乙烯填料粘接劑，適用于要求較低應(yīng)力和穩(wěn)固機(jī)械性能的疊層芯片粘貼應(yīng)用。該材料具有與QMI536相同的加工工藝和性能，但基本消除樹脂滲漏問題。
這些特性使的產(chǎn)品能在各種表面上產(chǎn)生快速固化能力和增強(qiáng)的可靠性能，包括阻焊劑、軟帶、裸硅片和各種芯片鈍化層。用本產(chǎn)品制造的封裝或器件在多次暴露于無鉛焊料回流溫度下后，具有較高的抗分層和防爆裂能力。

疊層模具應(yīng)用
高阻抗
低流動(dòng)性

VALTRON?UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑適用于直徑大于2英寸的半導(dǎo)體和光伏晶圓基板。UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑具有高粘合強(qiáng)度、良好的耐溫性和低黏性，可在設(shè)備晶圓和晶圓基板上提供可靠的薄層粘合劑

? 半導(dǎo)體晶圓蠟粘合劑 高粘結(jié)強(qiáng)度
? H高加工速度
? 高軟化點(diǎn)
? 高熔化溫度
? 低黏性
? 流動(dòng)性
? 超緊密總厚度變化

疊die芯片膠？
qmi536NB
疊die芯片貼片膠？
北京汐源科技
疊die芯片封裝膠？
北京汐源科技