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株洲AB封裝膠SMD貼片封裝硅膠透明材料LED

更新時間:2025-10-03 [舉報]
耐高溫電子密封膠粘接密封材料施工細(xì)節(jié)

聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫密度1.2451

典型用途:為印刷電路組件提供出色的濕度和環(huán)境保護(hù)。

化學(xué)成分:合成橡膠

組份:單組份

固化系統(tǒng):室溫/熱量

固化時間:室溫24小時; 在76°C下30分鐘

閃點:4°C

主要規(guī)格:HumiSeal 1B51?完全符合RoHS指令2002/95 / EC。

比重:0.89

表干時間:10分鐘

粘度:185±30

提供航空航天膠水應(yīng)用工藝技術(shù)。航空航天膠水應(yīng)用包括在航天工業(yè)載人和無人飛船上膠粘劑都得到了廣泛的應(yīng)用。用膠粘劑制造部件,或?qū)⑿璨考潭ㄔ陲w船上,例如:天線上的各種零件,制冷板、容器、蓋板、檢測器,用于重返大氣層的防熱層的陶瓷片,火箭發(fā)動機(jī)的引擎、噴管、屏蔽板和絕緣材料,固定支撐、多層電路板、電子組合元件,控溫散熱器、控溫反光鏡,傳感器、太陽能電池、圓柱圓錐形構(gòu)件、柜架等。

應(yīng)用范圍
電子行業(yè):
用于電子元件的灌封,如對電路板上的芯片、電容、電阻等進(jìn)行灌封保護(hù)。將 AB 封裝膠按照比例混合后,灌入電子元件與電路板之間的空隙,可以起到絕緣、防潮、防震等作用,防止電子元件受到外界因素的干擾和損壞,延長電子元件的使用壽命。
在一些電子設(shè)備的外殼封裝中,AB 封裝膠可用于粘結(jié)外殼與內(nèi)部組件,確保外殼的密封性和整體性,同時提供一定的機(jī)械保護(hù)作用。
機(jī)械行業(yè):
對機(jī)械零件進(jìn)行粘結(jié)和封裝,比如將兩個金屬零件粘結(jié)在一起,形成一個整體結(jié)構(gòu),增強(qiáng)零件之間的連接強(qiáng)度。AB 封裝膠可以彌補(bǔ)零件加工過程中的尺寸偏差,使配合更加緊密。
在一些需要密封的機(jī)械部件,如液壓缸、油泵等的密封處使用 AB 封裝膠,可起到良好的密封作用,防止液體或氣體的泄漏。
工藝品制作:
在制作玻璃工藝品、水晶工藝品等時,AB 封裝膠可用于將不同的部件粘結(jié)在一起,如將玻璃片拼接成一個造型特的工藝品,其良好的粘結(jié)性和固化后透明的特點(部分 AB 封裝膠固化后具有較高透明度),使工藝品更加美觀、牢固。
在一些木質(zhì)工藝品制作中,AB 封裝膠用于粘結(jié)木材與其他裝飾材料,如將金屬飾品粘結(jié)到木頭上,豐富工藝品的外觀和質(zhì)感。

標(biāo)簽:株洲AB封裝膠AB封裝膠TOP貼片
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