聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用
善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的型號。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場景及市場定位等方面進行詳細分析，供客戶參考：

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：保護焊點免受熱機械疲勞影響，提升可靠性。

善仁新材的聚酰亞胺導(dǎo)電膠支持定制服務(wù)：支持調(diào)整填料比例（如銀含量50–80%）、粘度（5000–10000cP）以滿足特定需求。