金相鑲嵌料，作為一種的金屬材料，主要用于金屬材料的顯微分析和研究。它在金屬學(xué)、礦物學(xué)、材料科學(xué)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。金相鑲嵌料具有高的熱穩(wěn)定性、良好的潤濕性、適宜的硬度和較高的耐磨性。這些特性使得金相鑲嵌料在顯微分析中能夠真實、準(zhǔn)確地反映金屬材料的結(jié)構(gòu)和性能。

金相鑲嵌料的性能表現(xiàn)出色，主要得益于晶體生長技術(shù)的應(yīng)用。晶體生長是指將熔融的金相鑲嵌料逐漸冷卻至一定溫度下，使晶體逐漸生長，終形成由結(jié)晶體組成的材料。通過優(yōu)化晶體生長過程中的參數(shù)，如溫度、冷卻速度等，可以獲得具有一定特定形態(tài)的結(jié)晶體，從而改變金相鑲嵌料的性能。

金相鑲嵌料是一種金屬晶體鑲嵌材料，其制備簡單，具有良好的性能。該材料在技術(shù)上具有廣泛的應(yīng)用，可用于制造耐高溫的傳熱裝置、電器部件、機(jī)械零件等。
金相鑲嵌料是一種制備簡單但性能的材料，其具有廣泛的應(yīng)用前景。

熱鑲嵌料一般是根據(jù)熱干固樹脂和多功能性填充物的化合物，應(yīng)用熱鑲嵌機(jī)歷經(jīng)升溫充壓制冷全過程后進(jìn)行鑲嵌，一般熱鑲嵌料的生產(chǎn)加工溫度從150-200℃，主要是用以固定不動或是包埋對溫度不比較敏感的樣品原材料，即200度不容易造成樣品的組織架構(gòu)或是結(jié)晶體樣子或是工藝性能產(chǎn)生變化的固態(tài)樣品。樹脂類型有酚醛樹脂樹脂，亞克力樹脂，環(huán)氧樹脂樹脂，蜜胺樹脂等熱干固樹脂，填充物類型有礦物粉，玻璃纖維粉，瓷器粉，色漿顯色劑，銅粉和高純石墨等。

冷鑲嵌料不是根據(jù)升溫的方式對樣品開展包埋的鑲嵌原材料，普遍的是應(yīng)用組份混和的常溫下干固樹脂和多功能性填充物的化合物，冷鑲嵌常見于對溫度或是工作壓力比較敏感的樣品原材料，例如動物與植物樣品、塑膠硫化橡膠等溫度會造成變軟或是物理性能轉(zhuǎn)變的原材料，低溫淬火會造成組織架構(gòu)轉(zhuǎn)變的金屬復(fù)合材料樣品。樹脂類型有環(huán)氧樹脂和亞克力樹脂兩大類，填充物類型有礦物粉，玻璃纖維粉，色漿顯色劑，銅粉等。

不管熱鑲嵌或是冷鑲嵌，金相制樣中鑲嵌僅有三個作用：



　　1、樣品固定不動，目地是觀察面方位的調(diào)節(jié)。



　　2、樣品支撐點，目地是在觀察面拋光處理時具有支撐點功效。



　　3、規(guī)范化樣子，目地是便于磨拋時夾緊。

金相鑲嵌料適用于不同類型的鑲嵌機(jī)做試樣鑲嵌。也適用于大試樣及不易手持的試樣，便于測試大件試樣的硬度和察看金相組織。該金相鑲嵌料系列品，均針對金相試樣的特點，選用特殊資料和特殊添加劑制造而成。在鑲嵌后與樣品結(jié)合嚴(yán)密，與樣品邊緣不易發(fā)生縫隙，增加試樣的性。金相鑲嵌料有酚醛塑料粉(黑色)電玉粉(白色)之分。

金相熱鑲嵌料適用于不同類型的鑲嵌機(jī)，以便測驗細(xì)小、超薄工件的硬度。金相熱鑲嵌料是針對金相試樣的特色，選用特別添加劑制造而成。金相熱鑲嵌料由于制造材料不同，也會有優(yōu)劣好壞之分。

金相鑲嵌料CM1特點：金相鑲嵌料CM1是一種由粉、液雙組份組合的室溫快速固化膠，即：由金相膠粉和金相固化劑構(gòu)成的特種膠。在室溫條件下將固化劑和膠粉混淆，5-10分鐘后即可固化成為硬質(zhì)透明切片，并可以對該切片進(jìn)行打磨、拋光等加工，它具有固化放熱低、熱緊縮性小、耐候性好等特點，適用于電子行業(yè)做微切片用。