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耐高溫粘接密封膠是一款專為電子元器件、燈具和醫(yī)療器械等高要求應(yīng)用設(shè)計(jì)的密封材料，具備長期耐220度高溫的性能，同時確保了材料的耐老化性，操作簡便的單組份配方，以及通過ROHS認(rèn)證的環(huán)保特性。它還具有出色的粘附力，、無腐蝕，以及的防潮、電絕緣和抗電弧性能，是確保電子設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。

產(chǎn)品 特性 用途
焊點(diǎn)保護(hù)UV膠 耐沖擊，耐震，抗?jié)?，固化快?LED背光源，喇叭膜的焊錫點(diǎn)等
耳機(jī)引線保護(hù)膠 固化速度快，高硬度，的耐水性 用于耳機(jī)焊點(diǎn)保護(hù)，灌封口的密封
IC包封膠 具有絕緣性，而且防水防潮 IC智能卡芯片，儲存器智能卡芯片封裝密封
type-c保護(hù)膠 固化速度快，柔軟度、韌性好 Type-C類型的接口
咪頭保護(hù)膠 耐高低溫，，吸震緩沖 密封電子設(shè)備和模塊；LCD模塊粘接及密封等粘接固定。

PVC，ABS，PC粘接膠 高強(qiáng)度、固化快、防水好 金屬、塑料、橡膠之間強(qiáng)力粘接
喇叭中心膠 防水防潮，韌性好、密封效果好 各種喇叭單元、配件模組。
雙重固化膠 堅(jiān)韌、應(yīng)力小，低收縮，耐侯性好 電路板、PCB線路、線材金屬及合金等材

底部填充膠
主要應(yīng)用于倒裝芯片，CSP和BGA,透過毛細(xì)流動作用，形成均勻致且無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，提高組件的可靠性。

產(chǎn)品特性：
單組份快速固化；適用范圍廣,操作工藝簡單；流動性快，均勻無縫隙填充；抗震、耐高低溫沖擊、易返修
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主要用途：
Tapy-c充電端子上的密封防水，可過IP68；電池保護(hù)板、FPC上芯片及元件的保護(hù)；用于芯片的四角固定、圍堰和填充；4G模塊、5G模塊的填充，可過2次回流

低溫環(huán)氧膠
是一款環(huán)氧樹脂單組份低溫快速固化膠古劑，具有高粘接強(qiáng)度、耐老化、無析出等特性。特別針對多種塑料、金屬間的粘接具有良好的粘接力，透用于微型馬達(dá)、VCM馬達(dá)、麥拉片等高強(qiáng)度粘接。

產(chǎn)品特性：
1.單組份，低溫快速固化
2.無析出
3.對各種材料均有良好的粘接強(qiáng)度
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主要用途：
1.用于VCM馬達(dá)膠、微型馬達(dá)等結(jié)構(gòu)粘接
2.麥拉片、塑膠粘接

UV膠的產(chǎn)品特點(diǎn)：
通用型產(chǎn)品適用范圍極廣、塑料與各種材料的粘接都有的粘接效果；粘接強(qiáng)度高、通過破壞試驗(yàn)的測試可達(dá)到塑料本體破裂而不脫膠，UV膠可幾秒鐘定位、一分鐘達(dá)到高強(qiáng)度、地提高了工作效率；固化后完全透明、產(chǎn)品長期不變黃、不白化；對比傳統(tǒng)的瞬干膠粘接、具有耐環(huán)測、不白化、柔韌性好等優(yōu)點(diǎn)；P+R 按鍵（油墨或電鍍按鍵）破壞實(shí)驗(yàn)可使硅橡膠皮撕裂；耐低溫、高溫高濕性能極優(yōu)；可通過自動機(jī)械點(diǎn)膠或網(wǎng)印施膠、方便操作。
UV膠的行業(yè)應(yīng)用：
UV光固化膠水廣泛應(yīng)用于玻璃家具、玻璃工藝、水晶工藝品、電子秤、電子元器件、LCD、LED、手機(jī)按鍵、醫(yī)療器材、塑膠工藝、電機(jī)、排線生產(chǎn)及補(bǔ)強(qiáng)、線路板披覆、跳線固定、焊點(diǎn)保護(hù)、線圈音圈固定、激光頭、光學(xué)鏡頭、IC卡和芯片、手表、電子各種透明塑膠(PC、PMMA、PS、PVC、PE、 ABS、PU、TPU、PET)等的固定、粘接、密封及灌注。