品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點(diǎn) 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝?，可以減少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時(shí)
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域。
品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點(diǎn) 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝?，可以減少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時(shí)
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點(diǎn) 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝?，可以減少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時(shí)
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點(diǎn) 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝裕梢詼p少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時(shí)
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。
品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點(diǎn) 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝?，可以減少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時(shí)
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠 脫泡機(jī) 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測(cè) 剪切力檢測(cè) 芯片拉力測(cè)試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機(jī) TSV晶圓沉積 品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點(diǎn) 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝?，可以減少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時(shí)
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠 脫泡機(jī) 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測(cè) 剪切力檢測(cè) 芯片拉力測(cè)試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機(jī) TSV晶圓沉積 品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點(diǎn) 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝裕梢詼p少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時(shí)
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠 脫泡機(jī) 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測(cè) 剪切力檢測(cè) 芯片拉力測(cè)試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機(jī) TSV晶圓沉積