半導(dǎo)體測試探針的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括芯片設(shè)計驗證、晶圓測試和半導(dǎo)體成品測試。它起著連接芯片/晶圓與測試設(shè)備，并進(jìn)行信號傳輸?shù)暮诵淖饔茫瑢τ诎雽?dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量控制具有重要意義。

垂直探針可以對應(yīng)高密度信號觸點(diǎn)的待測半導(dǎo)體產(chǎn)品的細(xì)間距排列，針尖接觸待測半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來提供。懸臂探針為探針部提供適當(dāng)?shù)目v向位移，用于通過橫向懸臂接觸待測半導(dǎo)體產(chǎn)品，以避免探針部對待測半導(dǎo)體產(chǎn)品施加過大的針壓。

由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程十分復(fù)雜，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤都可能導(dǎo)致大量產(chǎn)品質(zhì)量不合格，甚至對終的應(yīng)用產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。因此，測試在半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、制造、包裝和應(yīng)用的整個過程中。

探針是半導(dǎo)體試驗所需的重要耗材。通過與試驗機(jī)、分揀機(jī)、探針臺配合使用，可以篩選出產(chǎn)品設(shè)計缺陷和制造缺陷，用于設(shè)計驗證、晶圓試驗和成品試驗。它在確保產(chǎn)品產(chǎn)量、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計和工藝改進(jìn)方面發(fā)揮著重要作用。

探針的要求

（1）質(zhì)量問題：在使用過程中應(yīng)定期進(jìn)行質(zhì)量檢查。探針的質(zhì)量差會導(dǎo)致測量誤差增大，嚴(yán)重時可能會損壞實(shí)驗設(shè)備。

（2）加工工藝問題：在探針的制作過程中，要探針的形狀、尺寸的與穩(wěn)定。

（3）使用注意事項：避免在測量過程中引入空氣，勿使用有陷進(jìn)、連續(xù)的探針以免擾動測量，對于使用多個探針進(jìn)行測量的情況要確保探針之間的長度和間距足夠。

（4）存儲和保養(yǎng)問題：盡可能地存儲環(huán)境無除塵、避光性好；探針表面不能有刮傷等損壞，使用前應(yīng)清洗干凈且消毒處理。

鍍金探針廢料的收集是回收過程的首要步驟。廢料可以從電子制造廠、研究機(jī)構(gòu)和廢舊電子產(chǎn)品處理中心等渠道獲取。收集過程需要與這些機(jī)構(gòu)建立合作關(guān)系，確保廢料的穩(wěn)定供應(yīng)。