根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量重要方法之一，主要用于元器件批質(zhì)量的評(píng)價(jià)，也適用于元器件生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現(xiàn)在常規(guī)篩選檢驗(yàn)中不一定能暴露的問(wèn)題，這些問(wèn)題主要是與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的缺陷。由于破壞性物理分析技術(shù)有這樣的技術(shù)特點(diǎn)，因此，對(duì)J用電子元器件開展DPA，可以把問(wèn)題暴露于事前，有效防止型號(hào)工程由于電子元器件的潛在質(zhì)量問(wèn)題而導(dǎo)致整體失效。


何時(shí)需開展DPA？
1、進(jìn)貨前檢證：?供應(yīng)商提供DPA合格報(bào)告
2、來(lái)料篩選驗(yàn)證：?裝機(jī)前進(jìn)行DPA驗(yàn)證，進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢查、可靠性評(píng)估及功能測(cè)試等質(zhì)量復(fù)驗(yàn)
3、超期復(fù)檢：對(duì)貯存期超過(guò)有效貯存期的元器件，在裝機(jī)前應(yīng)進(jìn)行DPA復(fù)檢
廣電計(jì)量破壞物理性分析（DPA測(cè)試）為企業(yè)提供確認(rèn)元器件的設(shè)計(jì)及制造過(guò)程中的偏差和工藝缺陷；提出針對(duì)元器件缺陷的處理意見(jiàn)、建議及有效的改進(jìn)方案；預(yù)防因元器件存在的質(zhì)量問(wèn)題而導(dǎo)致裝機(jī)時(shí)產(chǎn)生的整體失效。

廣電計(jì)量集成電路失效分析實(shí)驗(yàn)室，配備了完善的DPA分析測(cè)試設(shè)備（如3D解析顯微鏡、X射線透射儀、超聲掃描顯微鏡、場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡、TEM透射電子顯微鏡、水汽分析儀、各類檢漏儀等），具備非破壞性和破壞性測(cè)試的DPA分析能力。