聯(lián)系人鮑紅美固化方式可定制

，將基礎(chǔ)樹脂（如環(huán)氧官能化籠型聚倍半硅氧烷、雙酚 A 環(huán)氧樹脂、雙酚 F 環(huán)氧樹脂等）和填料按照一定的比例投入反應(yīng)釜中，攪拌均勻，攪拌時間通常為 1 - 2 小時，使各成分充分混合。
然后，在反應(yīng)釜中繼續(xù)加入固化劑和其他助劑，再次攪拌均勻，攪拌時間一般為 3 - 5 小時，確保膠水的性能達(dá)到佳。
后，對制備好的電子封裝阻燃膠進(jìn)行質(zhì)量檢測，包括阻燃性能、粘結(jié)強(qiáng)度、絕緣性能等指標(biāo)的測試，合格后即可包裝出貨。

封裝部位和方式：
如果是對電子元件的整體封裝，需要選擇流動性好、能夠完全填充電子元件與外殼之間間隙的灌封膠，以提供全面的保護(hù)和良好的阻燃效果。例如，在電源模塊的封裝中，灌封膠可以有效地防止電子元件因過熱或短路等故障引發(fā)的火災(zāi)。
對于電子元件的局部封裝或粘結(jié)，如芯片與電路板的粘結(jié)、排線的固定等，需要選擇粘結(jié)強(qiáng)度高、固化后硬度適中且不會對電子元件造成應(yīng)力損傷的膠水。比如在芯片封裝中，需要使用能夠點(diǎn)膠、快速固化且不會對芯片性能產(chǎn)生影響的粘結(jié)膠。

考慮膠水的兼容性：
與電子元件的兼容性：膠水不能與電子元件發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或腐蝕電子元件。在選擇膠水之前，可以進(jìn)行兼容性測試，將膠水涂抹在電子元件的表面，觀察一段時間后是否有變色、腐蝕等現(xiàn)象。
與其他材料的兼容性：如果電子設(shè)備中還使用了其他材料，如塑料外殼、金屬支架等，需要確保膠水與這些材料也具有良好的兼容性。例如，某些膠水可能會與特定類型的塑料發(fā)生溶脹或軟化現(xiàn)象，從而影響封裝效果。