可以用濕法燒結(jié)或者干法燒結(jié)的工藝，主要取決于模塊和散熱器的連接是一個(gè)平面還是一個(gè)非平面，如果一個(gè)平面用印刷就可以解決，如果不是一個(gè)平面建議用點(diǎn)涂的方式做，可以大幅度提高產(chǎn)品質(zhì)量。

我們的燒結(jié)銀選用了納米結(jié)構(gòu)的，可以增加它的燒結(jié)后的剪切強(qiáng)度：比如用德國(guó)某企業(yè)用微米級(jí)銀粉的燒結(jié)銀在邦定5*5mm的芯片到DBC上的剪切強(qiáng)度只有60Mpa

SHAREX善仁新材用了納米級(jí)銀粉的燒結(jié)銀AS9386的的剪切強(qiáng)度可以達(dá)到80Mpa以上。我們還有量產(chǎn)燒結(jié)銀和低溫漿料超過(guò)5年的批量生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

如果各位對(duì)這個(gè)感興趣歡迎各位到我們研發(fā)中心參觀，我們這個(gè)實(shí)驗(yàn)室就是為了中國(guó)碳化硅模塊封裝和中國(guó)電動(dòng)車市場(chǎng)服務(wù)的。我們的實(shí)驗(yàn)室有完整的實(shí)驗(yàn)設(shè)備和測(cè)試設(shè)備。

善仁新材的特優(yōu)勢(shì)：對(duì)燒結(jié)銀和低溫漿料以及工藝超過(guò)17年的深刻理解；納米燒結(jié)銀的性能表現(xiàn)；超過(guò)5年的燒結(jié)銀和銀漿的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；燒結(jié)銀全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。

由于具備優(yōu)于焊接材料的高導(dǎo)熱性和低熱阻，善仁新材能提供更好的性能和可靠性。對(duì)于第三代半導(dǎo)體之類的大功率器件來(lái)說(shuō)，燒結(jié)銀具有傳統(tǒng)解決方案所沒(méi)有的優(yōu)勢(shì)。