聚酰亞胺導(dǎo)電膠機(jī)械性能

粘接強(qiáng)度：對金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI）的剪切強(qiáng)度可達(dá) 20–30 MPa，確保元件在振動、沖擊下的穩(wěn)定性。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠的市場定位與定制服務(wù)

1目標(biāo)行業(yè)：半導(dǎo)體封裝（如5G射頻模塊、車用MCU）、航空航天電子、醫(yī)療設(shè)備（植入式傳感器）等。

善仁新材的聚酰亞胺導(dǎo)電膠支持定制服務(wù)：支持調(diào)整填料比例（如銀含量50–80%）、粘度（5000–10000cP）以滿足特定需求。