耐高溫低溫燒結導電銀漿

善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫燒結銀漿AS9105具有以下特點：
1電阻率低：低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；

4印刷速度快：印刷速度可達300-400mm/S；
5可靠性好：銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好，滿足可靠性的測試要求；
6固化后耐高溫：固化后銀層可以耐260度回流焊。

納米銀膏AS9373和As376用于以下領域：
1 IGBT模塊；
2 大功率芯片封裝；
3 粘結鍍銀銅；
4 粘結鋁和鋁。