Tulsimer? MB- 115 是設計用于獲得低電導率水的拋光劑

Tulsimer? MB-115 是制造半導體的電子行業(yè)的理想選擇

61/5000以及需要超純水的電視管等。

微粒含量(Fines Content)

穿過US 50 Mesh小于0.5% (Less than

0.5% passing through 50 U.S.mesh)

穿過US 50 Mesh小于0.5% (Less than

0.5% passing through 50 U.S.mesh)

總交換容量

(Total Exch. Capacity)

1.8 meq/ml minimum of

99% in hydrogen form

1.0 meq/ml minimum of 90% in hydroxide

form and less than 1% in chloride form

拋光樹脂回收、拋光樹脂進水要求：
拋光樹脂通常用于超純水樹脂中，產(chǎn)水質(zhì)量通常能夠達到18兆歐以上，為了產(chǎn)水質(zhì)量，通常對進水要求也比一般的樹脂高一些。一般正常使用的情況下進水中不能含有膠體、油脂、金屬離子、有機物等物質(zhì)，PH值不能超過14，進水溫度不能超過樹脂的使用溫度，壓力不得超過0.5Mpa，懸浮物應低于5mg/L。為了達到這些要求，通常會在拋光樹脂前面加入石英砂、活性炭、精密過濾器等過濾裝置，如果產(chǎn)水要求質(zhì)量非常高，則需要使用反滲透+EDI膜殼進行處理。大致的工藝流程為原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→反滲透膜→EDI模塊→拋光混床樹脂→微孔過濾器→用水點。

在運輸、儲存和裝填過程中,任何無機或有機物質(zhì)的接觸都會使樹脂受到污染,從而降低出水水質(zhì);影響運行工況。因此所有用于裝填、操作的設備和水不會污染樹脂。
所有與樹脂接觸的水都使用高純水(所涉及到的水均指“高純水”,即電阻率大于等于10MΩ·cm,同時TOC盡可能低于30ppb的水),所有接觸樹脂的設備或器具都要在使用前經(jīng)過高純水清洗。
向樹脂罐中加水使液位高度在200-300mm或僅沒過底部布水管,以防止裝填樹脂過程中底部排水裝置受到?jīng)_擊。但如果設備尺寸較小而擬采用樹脂以漿水混合的方式填裝也可不必事先加水。
裝填過程中隨著裝填料位的增加,樹脂層面以上的水也會逐漸增加,如果水位高度樹脂層面300mm以上,將多余的水抽出或排掉,以避免樹脂在水中緩慢沉降而出現(xiàn)分層。但同時也需避免出現(xiàn)液位放干的情況,這會使空氣在樹脂層中形成氣栓而影響出水。一旦出現(xiàn)樹脂分層或形成氣栓的情況影響出水,可采用清潔的壓縮氮氣自罐底通入,使樹脂充分混合后即可再次通水使用;
當使用FRP桶作為樹脂罐時,應先將集水管留置于桶中再裝填樹脂(裝填過程中集水管上口適當封堵以免混入樹脂),在裝填樹脂過程中應適時的調(diào)整集水管的位置以使后能正常安裝上蓋。同時采用FRP桶作為樹脂罐時,如感覺上口口徑較小不好裝填時,可以使用漏斗式容器輔助裝填。
應對樹脂罐所使用的橡膠密封圈及集水器等零部件做好檢查,如有破損更換。如集水器出現(xiàn)裂隙堵塞或串片松動,應做排除。樹脂裝填到位后,注入高純水使罐內(nèi)充滿。后封裝上蓋,并將管線連接到位。