研發(fā)板焊接支持
專設(shè)研發(fā)焊接車間，配備美國OK國際返修臺，支持0402至QFN封裝手工精修。提供DFM可制造性分析，累計優(yōu)化客戶設(shè)計稿1,200+份，減少潛在工藝問題35%。2023年協(xié)助某AI芯片企業(yè)完成HDI 18層板焊接，良率達98.7%。


直插件焊接工藝
保留5條全自動波峰焊線，支持通孔元件、連接器焊接，焊點光澤度達IPC-A-610G Class 3標準。氮氣保護工藝，氧化率降低60%，2023年某電力設(shè)備客戶10萬片訂單零虛焊投訴。

品質(zhì)保障體系
實施6Sigma品控管理，16道檢測工序全程可追溯，2023年綜合良率99.6%。通過IATF 16949汽車電子認證，MSD元件管控濕度＜10%RH，全年客戶退貨率僅0.08%。