金相鑲嵌料，作為一種的金屬材料，主要用于金屬材料的顯微分析和研究。它在金屬學(xué)、礦物學(xué)、材料科學(xué)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。金相鑲嵌料具有高的熱穩(wěn)定性、良好的潤濕性、適宜的硬度和較高的耐磨性。這些特性使得金相鑲嵌料在顯微分析中能夠真實(shí)、準(zhǔn)確地反映金屬材料的結(jié)構(gòu)和性能。

熱鑲嵌料一般是根據(jù)熱干固樹脂和多功能性填充物的化合物，應(yīng)用熱鑲嵌機(jī)歷經(jīng)升溫充壓制冷全過程后進(jìn)行鑲嵌，一般熱鑲嵌料的生產(chǎn)加工溫度從150-200℃，主要是用以固定不動或是包埋對溫度不比較敏感的樣品原材料，即200度不容易造成樣品的組織架構(gòu)或是結(jié)晶體樣子或是工藝性能產(chǎn)生變化的固態(tài)樣品。樹脂類型有酚醛樹脂樹脂，亞克力樹脂，環(huán)氧樹脂樹脂，蜜胺樹脂等熱干固樹脂，填充物類型有礦物粉，玻璃纖維粉，瓷器粉，色漿顯色劑，銅粉和高純石墨等。

金相鑲嵌料適用于不同類型的鑲嵌機(jī)做試樣鑲嵌。也適用于大試樣及不易手持的試樣，便于測試大件試樣的硬度和察看金相組織。該金相鑲嵌料系列品，均針對金相試樣的特點(diǎn)，選用特殊資料和特殊添加劑制造而成。在鑲嵌后與樣品結(jié)合嚴(yán)密，與樣品邊緣不易發(fā)生縫隙，增加試樣的性。金相鑲嵌料有酚醛塑料粉(黑色)電玉粉(白色)之分。