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耐高溫芯片絕緣膠，極低應(yīng)力絕緣膠，低應(yīng)力絕緣膠，薄膜厚膜導(dǎo)電膠，薄膜導(dǎo)電膠，厚膜導(dǎo)電膠，8700K厚膜導(dǎo)電膠，8700k厚膜金表面導(dǎo)電膠，MIL導(dǎo)電膠，國軍標(biāo)導(dǎo)電膠，不塌陷導(dǎo)電膠，不塌陷絕緣膠，美軍標(biāo)導(dǎo)電膠

Henkel漢高樂泰2651雙組份環(huán)氧灌封膠 Stycast 2651MM環(huán)氧樹脂膠
LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV是一種通用封裝材料，設(shè)計用于機器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多種催化劑。有關(guān)與其他可用催化劑一起使用時混合性能的更多信息，請聯(lián)系當(dāng)?shù)丶夹g(shù)服務(wù)代表以獲取幫助和建議。產(chǎn)品優(yōu)點通用低粘度、低顏色、良好的可加工性、對玻璃的良好粘附性、抗熱震性和抗沖擊性、減少了儀表/混合設(shè)備的磨損。

灌封簡單說就是把元器件的各部分按要求進行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護等操作工藝。它的作用是強化器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣；實現(xiàn)熱均衡，加速內(nèi)部熱量的導(dǎo)出；有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水防潮性能。
漢高灌封產(chǎn)品的優(yōu)勢：
高導(dǎo)熱率
低收縮率
耐高低溫
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求