化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

探針一般由精密儀器鉚接預壓后形成，針頭、針尾、彈簧、外管四個基本部件。

由于半導體產品體積小，特別是芯片產品尺寸非常小，探針尺寸要求達到微米級。它是一種精密電子元器件，具有較高的制造技術含量。

在晶圓或芯片測試的過程中，通常會使用探針來準確連接晶圓或芯片的引腳或錫球與測試機，以便檢測產品的導通性、電流性、功能性和老化性等性能指標。

垂直探針可以對應高密度信號觸點的待測半導體產品的細間距排列，針尖接觸待測半導體產品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來提供。懸臂探針為探針部提供適當的縱向位移，用于通過橫向懸臂接觸待測半導體產品，以避免探針部對待測半導體產品施加過大的針壓。

探針是半導體試驗所需的重要耗材。通過與試驗機、分揀機、探針臺配合使用，可以篩選出產品設計缺陷和制造缺陷，用于設計驗證、晶圓試驗和成品試驗。它在確保產品產量、控制成本、指導芯片設計和工藝改進方面發(fā)揮著重要作用。

在收集到的鍍金探針廢料中，可能包含其他金屬和非金屬雜質。因此，分揀是必要的步驟，以便將廢料分類和分離。分揀可以通過人工或自動化設備進行。人工分揀需要經過培訓的工作人員，他們根據廢料的類型和特征進行分類。自動化設備可以通過傳感器和圖像識別技術自動分揀廢料。

環(huán)保處理：廢料中的其他非金屬成分也需要得到妥善處理，以避免對環(huán)境造成污染。例如，廢酸可以通過中和和沉淀處理進行無害化處理。廢水也需要經過處理，以達到排放標準。