我們把發(fā)展創(chuàng)新作為基礎,在管理、體制、市場、觀念上也不斷的深化,為不斷滿足且客戶在服務上的需求,我們不斷對自己挑戰(zhàn)、積極進取、吸收精華、自滿。把至善至美、精益求精作為發(fā)展的目標,追求品質(zhì)使我們永遠奮進。
隨著半導體行業(yè)的增速釋放,白片回收價格,電子焊料依然雄踞錫下游需求半壁江山。在11 年2 季度,受日本地震影響,全球的電子產(chǎn)業(yè)增速有所放緩,但是考慮到日本電子原料及設備的復產(chǎn)周期的影響,以及訂單向后傳導的情況,我們認為3 季度開始全球電子制造業(yè)將會出現(xiàn)恢復性增長的同時,并將出現(xiàn)快于預期的情況。按照我們對全球PCB 電路板的出貨量來看,預計未來5 年將依然保持甚至超過5%的年復合增長率,達到6.9 億平方米,我們對PCB 電路板的標準尺寸折算,大概為228 億塊,按照每塊標準尺寸的PCB 電路板消耗錫8-9.5 克計算可得,至15 年全球電子焊料拉到錫需求大概為20.6 萬噸,CAGR 達到12.5%。
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