3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩(wěn)定以及的柔韌性，即便是經(jīng)過長時間的熱老化之后?？梢缘蜏叵鹿袒?為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。
3MScotchcast?#281電氣絕緣樹脂
規(guī)格: A組份:7.2LB(3.2KG) B組份:10.8LB(4.8KG)

a、特點

3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩(wěn)定以及的柔韌性，即便是經(jīng)過長時間的熱老化之后?？梢缘蜏叵鹿袒?為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。

b、應(yīng)用范圍

這種樹脂可以用來取代Scotchcast?#241, 用于需求更好的機械強度和拉伸強度，更好的熱沖擊和導(dǎo)熱系數(shù)的場合。應(yīng)用包括線圈、變壓器、發(fā)動機和其他電力電子組件的灌注和密封。

· 溫度等級155℃ · 低溫固 · 高導(dǎo)熱性

c、使用信息

（1）混合

先將兩組分分別混合，加溫到60℃會有助于混合。稱取正確比例的兩組分（2%誤差以內(nèi)），然后混合起來。充分混合直到顏色完全一致，或者直到混合物完全均勻。

（2）除氣

為除去混合時產(chǎn)生的氣體，可以在5-10mmHg的壓力下抽氣5-15分鐘，加溫到60℃會有助于除氣。容器壁高度應(yīng)有液態(tài)樹脂高度的4倍，以便容納泡沫。

（3）灌注和注入

灌注溫熱的樹脂到已經(jīng)預(yù)熱到100℃的模具中。如果不采用模具，可以將預(yù)熱了的組件浸在樹脂中。加熱樹脂和模具以幫助注入。為大的充滿，可以在5mmHg的壓力下抽氣5-15分鐘，或者真空下灌注并維持幾分鐘再開模。

（4）固化

如果考慮到小應(yīng)力和大抗震性時，建議采用較低溫度的固化程序。從室溫到固化溫度，建議給予一段升溫時間。

（5）儲存

該樹脂體系具有至少一年的儲存期。兩種組分都應(yīng)儲存在干燥通風的區(qū)域，不使用時應(yīng)將容器扎緊密封。

d、操作及安全注意事項

在使用本產(chǎn)品前，請仔細閱讀在產(chǎn)品安全書(MSDS)和/或化學(xué)品標簽上的健康危害警告和應(yīng)急處理方法等內(nèi)容。

電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積

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a、特點

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b、應(yīng)用范圍

這種樹脂可以用來取代Scotchcast?#241, 用于需求更好的機械強度和拉伸強度，更好的熱沖擊和導(dǎo)熱系數(shù)的場合。應(yīng)用包括線圈、變壓器、發(fā)動機和其他電力電子組件的灌注和密封。

· 溫度等級155℃ · 低溫固 · 高導(dǎo)熱性

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。

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