“成為世界電子漿料頭部品牌”為奮斗目標(biāo)。
公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有由科學(xué)家的，十多名海內(nèi)外博士后，博士，碩士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)具有碩士以上。
公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由美籍華人科學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團(tuán)隊(duì)為碩士及博士以上學(xué)歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的高新技術(shù)企業(yè)，目前公司正在申請(qǐng)?jiān)菏抗ぷ髡竞筒┦亢蠊ぷ髡?。公司注重產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的持續(xù)提升和優(yōu)化，重視對(duì)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)。

研發(fā)部分為研發(fā)一部，研發(fā)二部，研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以納米銀為主要研發(fā)方向；研發(fā)二部以低溫導(dǎo)電銀漿，導(dǎo)電膠為主要研發(fā)方向；研發(fā)三部以厚膜漿料為主要研發(fā)方向。目前正在申請(qǐng)博士后科研工作站。公司與“常春藤”名校康奈爾大學(xué)，北京大學(xué)，維茲曼研究所，俄亥俄州立大學(xué)，復(fù)旦大學(xué)，上海交大，東華大學(xué)，東京大學(xué)，橫濱國立大學(xué)，國家納米工程中心等多個(gè)科研單位和高等院校建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。致力于提供環(huán)保、、高性價(jià)比的導(dǎo)電材料，導(dǎo)熱材料，導(dǎo)磁材料解決方案。

公司開發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺(tái)，金屬技術(shù)平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái)，粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。在以上技術(shù)平臺(tái)上開發(fā)出了導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿，低溫?zé)Y(jié)銀，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膠，納米銀膏，可焊接低溫銀漿，可拉伸銀漿，異方性導(dǎo)電膠，電磁屏蔽膠，導(dǎo)熱膠等產(chǎn)品。
目前公司擁有已授權(quán)專利15項(xiàng)，在申請(qǐng)中專利16項(xiàng)；

善仁新材研發(fā)人員對(duì)混合納米銀的成分進(jìn)行了分析，發(fā)現(xiàn)混合銀的分散劑主要來源于小尺寸納米銀配方，這些分散劑在150℃開始分解，但是在400℃仍沒有分解完全;對(duì)混合納米銀漿混合前后、燒結(jié)前后組織形貌的觀察發(fā)現(xiàn)混合銀漿中小尺寸納米銀顆粒包圍大尺寸納米銀顆粒而分布，隨著加熱溫度升高，顆粒逐漸形成燒結(jié)晶并粗化長大，當(dāng)加熱到230℃時(shí)，由于發(fā)生原子擴(kuò)散重排，燒結(jié)組織從松枝狀結(jié)構(gòu)向3D網(wǎng)絡(luò)狀結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，組織明顯致密化。
功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)
善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。
燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝的選擇。
5 耐候性好：長期耐溫-55-150°C
6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統(tǒng)總成本
性價(jià)比特別高的納米銀膏，歡迎選購。