粘接膠是指用于相同材質(zhì)或不同材質(zhì)物件進行表面粘接，具有應力分布連續(xù)均勻，粘接力度強，能很好滿足粘接作用的高分子精細復合特殊粘接材料。粘接膠同時還具有可以滿足固定與密封的作用。粘接膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能。不同的粘接膠應用方案對性能需求均有所不同，導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

芯片膠是指PCBA制程工藝當中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所應用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

導熱凝膠是雙組分、高導熱有機硅凝膠，可常溫或加熱固化，在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。具有耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應用下的傳熱需求。

結構膠適用于承受強力的結構件粘接的高分子精細復合特殊雙組份粘接材料，具有能承受較大負載高強度，在預期壽命內(nèi)性能穩(wěn)定。結構膠具有耐老化、耐疲勞、耐腐蝕、抗絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防鹽霧、防酸堿、防硫化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫等環(huán)保性能。不同結構膠應用方案對性能需求均有所不同，導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

特種膠是指在特殊應用場景中具有特殊功能或特殊工業(yè)要求的膠粘劑統(tǒng)稱。在特殊應用場合里是不可缺少的。例如：密封膠、固定膠、瞬干膠、厭氧膠、塔菲膠、螺絲膠、黃白膠、處理劑、解膠劑、促進劑等。不同的特種膠應用方案對性能需求均有所不同，導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

厭氧膠又稱為缺氧膠，是一種單組分、中高強度、具觸變性的厭氧型螺紋鎖固膠。該產(chǎn)品在兩個緊密配合的金屬表面間，與空氣隔絕時固化，防止金屬部件因振動而松動，保護接頭免受腐蝕或銹蝕，厭氧膠通過完全填充部件之間的間隙發(fā)揮作用。它們通常用于增強機械連接組件的密封或保持力。厭氧膠包括螺紋鎖固劑、螺紋密封劑、固持膠和墊片密封劑。

環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟：

1.要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔；

2.使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；

3.按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；

4.攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液；

5.灌注后，膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；

6.固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。