樂(lè)泰loctite TEROSON Ablestik Tra-Bond 2151是一種兩部分，堅(jiān)固耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強(qiáng)烈的沖擊力。 它通過(guò)NASA除氣標(biāo)準(zhǔn)，總體工作溫度為-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前稱為Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一種兩部分，堅(jiān)固，耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強(qiáng)烈的沖擊力。 該產(chǎn)品在保持電絕緣的同時(shí)提供改善的整體傳熱，通常用于鉚接晶體管，二極管，電路和電阻器。 樂(lè)泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤(rùn)滑油，酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 Ablestik 2151還通過(guò)了NASA除氣標(biāo)準(zhǔn)，總體工作溫度為-70至115°C。
樂(lè)泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤(rùn)滑油，酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 該產(chǎn)品提供改善的整體傳熱，同時(shí)保持電絕緣。

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 使用壽命長(zhǎng)● 加工性好● 注射器可有可無(wú)● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強(qiáng)度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計(jì)的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂(lè)泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時(shí)保持高附著力溫度高達(dá) 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠，高功率芯片導(dǎo)電膠，5G基站導(dǎo)電膠，5G基站膠水，耐高溫導(dǎo)電膠。

漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含：漢高、樂(lè)泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠等。