顏色銀色

AS6680低溫可焊接銀漿持續(xù)印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續(xù)印刷的要求；印刷速度快：印刷速度可達100-200mm/S；

AS6680可焊低溫導電銀漿可以和各種玻璃、金屬、陶瓷以及耐高溫模塑材料游很好的粘結性能；適合各種需要低溫固化客戶焊接的界面。


AS6680可焊接導電銀漿的低體積電阻（阻值﹤0.001Ω）。易上焊錫可焊接（剪切強度＞7MPA），對焊錫潤濕好。耐化學性好，抗氧化。在材料上固化后附著力牢固（附著力大于10KG）

其中，片狀銀粉因其較大的比表面積和良好的相互搭接性能，在形成導電通路方面具有優(yōu)勢。粘合劑則負責將銀粉粘結在一起，并使銀漿能夠牢固附著在基材表面。

可焊接低溫導電銀漿AS6680是一種由銀粉、粘合劑、添加劑等成分組成的混合物，其大特點在于能夠在相對較低的溫度下實現(xiàn)固化并具備良好的導電和可焊接性能。

而環(huán)氧樹脂類粘合劑AS6000系列則能提供較高的粘結強度和耐化學腐蝕性；值得一提的是UV光固化的低溫銀漿AS5100系列，可以在UV光照的條件下實現(xiàn)快速固化。

可焊接導電銀漿AS6680剪切強度多少？
7MPA以上