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無錫回收國半芯片 回收Kingston內存條 從事各種電子元件的回收和加工利用，實力龐大，資金雄厚，輻射江浙皖地區(qū)，長期高價收購廠家個人積壓庫存電子元件 長期收購庫存電子元件..09月28日 -
7000.00元與中國半熟雞蛋（溏心蛋）市場競爭策略及前景趨勢預測報告2024-2030年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2024年6月【出版機構】：中智信投研究網【內容部分有刪減·詳細可參中智信投研究網..09月27日
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1300.00元而燒結技術通過高溫使AS9330表面原子互相擴散，從而形成致密結構的過程，也稱之為“低溫燒結技術”。加入納米銀粒子的低溫燒結技術大大提升了導熱及導電性能，可滿足對于第三代半導體高功率器件..09月28日
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1300.00元半燒結銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無鉛(LEAD FREE)的替代方案，適用于高功率密度半導體封裝, 符合RoHS要求。AS9330半燒結銀的 導熱系數(shù)范圍80W/mK-100W/ mK，在銀、銅和鎳鈀金引線框架的..09月28日
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1300.00元新能源車的高速發(fā)展，帶動不斷增大的激光器和驅動芯片功率，對散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結銀AS9330是連接半導體晶體管和元器件的關鍵材料，起到導電和導熱的作用，影響元器件電路導通、功能..09月28日
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1300.00元新能源車的高速發(fā)展，帶動不斷增大的激光器和驅動芯片功率，對散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結銀AS9330是連接半導體晶體管和元器件的關鍵材料，起到導電和導熱的作用，影響元器件電路導通、功能..09月28日
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1300.00元新能源車的高速發(fā)展，帶動不斷增大的激光器和驅動芯片功率，對散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結銀AS9330是連接半導體晶體管和元器件的關鍵材料，起到導電和導熱的作用，影響元器件電路導通、功能..09月28日
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1300.00元AS9330結合了性能、可靠性和可加工性。對于那些希望找到焊料的無鉛替代品（無需昂貴或復雜的加工，又能確保與傳統(tǒng)材料同等或更優(yōu)的性能）的封裝而言，AS9330燒結銀可以全面滿足他們的需求，同..09月28日
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1300.00元AS9330半燒結銀的 導熱系數(shù)范圍80W/mK-100W/ mK，在銀、銅和鎳鈀金引線框架的封裝內電阻更低的熱阻（Rth）- 0.4K/W。半燒結銀AS9330可以粘結金、銀、銅、鎳鈀金、引線框架等多種材質，適用∩寬..09月28日
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1300.00元新能源車的高速發(fā)展，帶動不斷增大的激光器和驅動芯片功率，對散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結銀AS9330是連接半導體晶體管和元器件的關鍵材料，起到導電和導熱的作用，影響元器件電路導通、功能..09月28日
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1300.00元新能源車的高速發(fā)展，帶動不斷增大的激光器和驅動芯片功率，對散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結銀AS9330是連接半導體晶體管和元器件的關鍵材料，起到導電和導熱的作用，影響元器件電路導通、功能..09月28日
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1300.00元新能源車的高速發(fā)展，帶動不斷增大的激光器和驅動芯片功率，對散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結銀AS9330是連接半導體晶體管和元器件的關鍵材料，起到導電和導熱的作用，影響元器件電路導通、功能..09月28日
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1300.00元新能源車的高速發(fā)展，帶動不斷增大的激光器和驅動芯片功率，對散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結銀AS9330是連接半導體晶體管和元器件的關鍵材料，起到導電和導熱的作用，影響元器件電路導通、功能..09月28日
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1300.00元新能源車的高速發(fā)展，帶動不斷增大的激光器和驅動芯片功率，對散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結銀AS9330是連接半導體晶體管和元器件的關鍵材料，起到導電和導熱的作用，影響元器件電路導通、功能..09月28日
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1300.00元而燒結技術通過高溫使AS9330表面原子互相擴散，從而形成致密結構的過程，也稱之為“低溫燒結技術”。加入納米銀粒子的低溫燒結技術大大提升了導熱及導電性能，可滿足對于第三代半導體高功率器件..09月28日
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1300.00元新能源車的高速發(fā)展，帶動不斷增大的激光器和驅動芯片功率，對散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結銀AS9330是連接半導體晶體管和元器件的關鍵材料，起到導電和導熱的作用，影響元器件電路導通、功能..09月28日
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1300.00元半燒結銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無鉛(LEAD FREE)的替代方案，適用于高功率密度半導體封裝, 符合RoHS要求。AS9330半燒結銀無需高溫高壓，可以在175度至200度溫度范圍下低溫燒結并且粘接..09月28日
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1300.00元AS9330結合了性能、可靠性和可加工性。對于那些希望找到焊料的無鉛替代品（無需昂貴或復雜的加工，又能確保與傳統(tǒng)材料同等或更優(yōu)的性能）的封裝而言，AS9330燒結銀可以全面滿足他們的需求，同..09月28日
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1300.00元半燒結銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無鉛(LEAD FREE)的替代方案，適用于高功率密度半導體封裝, 符合RoHS要求。半燒結銀AS9330粘結尺寸過大時，建議一個界面開導氣槽； 一個界面涂布燒結銀AS..09月28日
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1300.00元半燒結銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無鉛(LEAD FREE)的替代方案，適用于高功率密度半導體封裝, 符合RoHS要求。AS9330半燒結銀的 導熱系數(shù)范圍80W/mK-100W/ mK，在銀、銅和鎳鈀金引線框架的..09月28日
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