PCB電路板在今天的生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。



要檢查PCB的質(zhì)量，進(jìn)行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。



1.離子污染測試



目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。

方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。

標(biāo)準(zhǔn)：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in



2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗



目的：檢查阻焊膜的耐化學(xué)性

方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。

標(biāo)準(zhǔn)：無染料或溶解。



3.阻焊層的硬度測試



目的：檢查阻焊膜的硬度

方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的低硬度。

標(biāo)準(zhǔn)：低硬度應(yīng)6H。



4.剝線強度試驗



目的：檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力

設(shè)備：剝離強度測試儀

方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。

標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過1.1N / mm。



5.可焊性測試



目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。

設(shè)備：焊錫機，烤箱和計時器。

方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。

標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。



6.耐壓測試



目的：測試電路板的耐壓能力。

設(shè)備：耐壓測試儀

方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。

標(biāo)準(zhǔn)：電路上不應(yīng)有故障。



7. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗



目的：檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。

方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設(shè)定為20℃/ min。掃描2次，記錄Tg。

標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)150℃。



8. CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗



目標(biāo)：評估板的CTE。

設(shè)備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。

方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設(shè)定升溫速率為10℃/ min，終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。



9.耐熱性試驗



目的：評估板的耐熱能力。

設(shè)備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。

方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設(shè)定升溫速率為10℃/ min。將樣品溫度升至260℃。

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。

HDI板介紹
　　HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實現(xiàn)連結(jié)。

　　HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等PCB技術(shù)。

　　當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。HDI板有利于構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。

　　電子產(chǎn)品不斷地向高密度、發(fā)展，所謂“高”，除了提高機器性能之外，還要縮小機器的體積。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。目前流行的電子產(chǎn)品，諸如手機、數(shù)碼（攝）像機、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場的需求，HDI板的發(fā)展會非常迅速。
　存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎
　　HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板就是五階HDI。

　　單純的埋孔不一定是HDI。

　　HDI PCB一階和二階和三階如何區(qū)分
　　一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。

　　二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個一階HDI。

　　第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。

　　第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。

　　對于三階的以二階類推即是。

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板.

多層電路板按照層數(shù)可以分為單面板、雙層板以及多層板，多層板是指層數(shù)為4層以上的電路板。對于很多小型化產(chǎn)品、高速產(chǎn)品會用到板，如手機、路由、交換機等。 那么，多層PCB板設(shè)計需要注意哪些事項呢？
一、為什么要用多層板？

1、產(chǎn)品小型化的要求：

當(dāng)前，電子產(chǎn)品向小型化靠攏，但是所用芯片、元器件并不少，導(dǎo)致PCB無法走線，只能以層數(shù)來換面積。

2、高速信號完整性的要求：

隨著電子技術(shù)發(fā)展，路由、手機、交換機、基站等高速信號產(chǎn)品，易受干擾、串?dāng)_，多層板可以有效提高信號的完整性，把信號受干擾程度降到低。

二、需要注意的事項：

PCB的疊層設(shè)計不是層的簡單堆疊，其中地層的安排是關(guān)鍵，它與信號的安排和走向有密切的關(guān)系。多層板的設(shè)計和普通的PCB相比，除了添加了必要的信號走線層之外，重要的就是安排了立的電源和地層（鋪銅層）。在高速數(shù)字電路系統(tǒng)中，使用電源和地層來代替以前的電源和地總線的優(yōu)點主要在于：

1）為數(shù)字信號的變換提供一個穩(wěn)定的參考電壓。

2）均勻地將電源同時加在每個邏輯器件上。

3）有效地抑制信號之間的串?dāng)_。

其原因在于，使用大面積鋪銅作為電源和地層大大減小了電源和地的電阻，使得電源層上的電壓均勻平穩(wěn)，而且可以每根信號線都有很近的地平面相對應(yīng)，這同時也減小了信號線的特征阻抗，也可有效地減少串?dāng)_。所以，對于某些的高速電路設(shè)計，已經(jīng)明確規(guī)定一定要使用6層（或以上的）的疊層方案，如Intel對PC133內(nèi)存模塊PCB的要求。這主要就是考慮到多層板在電氣特性，以及對電磁輻射的抑制，甚至在抵抗物理機械損傷的能力上都明顯優(yōu)于低層數(shù)的PCB。

一般情況下均按以下原則進(jìn)行疊層設(shè)計：滿足信號的特征阻抗要求;滿足信號回路小化原則；滿足小化PCB內(nèi)的信號干擾要求;滿足對稱原則。具體而言在設(shè)計多層板時需要注意以下幾個方面：

1）一個信號層應(yīng)該和一個敷銅層相鄰，信號層和敷銅層要間隔放置，好每個信號層都能和至少一個敷銅層緊鄰。信號層應(yīng)該和臨近的敷銅層緊密耦合（即信號層和臨近敷銅層之間的介質(zhì)厚度很?。?。

2）電源敷銅和地敷銅應(yīng)該緊密耦合并處于疊層中部。縮短電源和地層的距離，有利于電源的穩(wěn)定和減少EMI。盡量避免將信號層夾在電源層與地層之間。電源平面與地平面的緊密相鄰好比形成一個平板電容，當(dāng)兩平面靠的越近，則該電容值就越大。該電容的主要作用是為高頻噪聲（諸如開關(guān)噪聲等）提供一個低阻抗回流路徑，從而使接收器件的電源輸入擁有更小的紋波，增強接收器件本身的性能。

3）在高速的情況下，可以加入多余的地層來隔離信號層，多個地敷銅層可以有效地減小PCB的阻抗，減小共模EMI。但建議盡量不要多加電源層來隔離，這樣可能造成不必要的噪聲干擾。

4）系統(tǒng)中的高速信號應(yīng)該在內(nèi)層且在兩個敷銅之間，這樣兩個敷銅可以為這些高速信號提供屏蔽作用，并將這些信號的輻射限制在兩個敷銅區(qū)域。

5）考慮高速信號、時鐘信號的傳輸線模型，為這些信號設(shè)計一個完整的參考平面，盡量避免跨平面分割區(qū)，以控制特性阻抗和信號回流路徑的完整。

6）兩信號層相鄰的情況。對于具有高速信號的板卡，理想的疊層是為每一個高速信號層都設(shè)計一個完整的參考平面，但在實際中我們總是需要在PCB層數(shù)和PCB成本上做一個權(quán)衡。在這種情況下不能避免有兩個信號層相鄰的現(xiàn)象。目前的做法是讓兩信號層間距加大和使兩層的走線盡量垂直，以避免層與層之間的信號串?dāng)_。

7）鋪銅層好要成對設(shè)置，比如六層板的2、5層或者3、4層要一起鋪銅，這是考慮到工藝上平衡結(jié)構(gòu)的要求，因為不平衡的鋪銅層可能會導(dǎo)致PCB的翹曲變形。

8）次表面（即緊靠表層的層）設(shè)計成地層，有利于減小EMI。

9）根據(jù)PCB器件密度和引腳密度估算出所需信號層數(shù)，確定總層數(shù)。

板層的結(jié)構(gòu)是決定系統(tǒng)的EMC性能一個很重要的因素。一個好的板層結(jié)構(gòu)對抑制PCB中輻射起到良好的效果。在現(xiàn)在常見的高速電路系統(tǒng)中大多采用多層板而不是單面板和雙面板。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米.我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板.

多層PCB板如何準(zhǔn)確接地？
單點和多點接地方式

　?、?單點接地：所有電路的地線接到地線平面的同一點，分為串聯(lián)單點接地和并聯(lián)單點接地。

　　② 多點接地：所有電路的地線就近接地，地線很短適合高頻接地。

　?、?混合接地：將單點接地和多點接地混合使用。
　在低頻率、小功率和相同電源層之間，單點接地是為適宜的，通常應(yīng)用于模擬電路之中；這里一般采用星型方式進(jìn)行連接降低了可能存在的串聯(lián)阻抗的影響，如圖8.1右半部分所示。高頻率的數(shù)字電路就需要并聯(lián)接地了，在這里一般通過地孔的方式可較為簡單的處理，如圖的左半部分所示；一般所有的模塊都會綜合使用兩種接地方式，采用混合接地的方式完成電路地線與地平面的連接。

　　混合接地方式

　　如果不選擇使用整個平面的作為公共的地線，比如模塊本身有兩個地線的時候，就需要進(jìn)行對地平面進(jìn)行分割，這往往與電源平面有相互作用。注意以下的幾點原則：

　　(1)將各個平面對齊處理，避免無關(guān)的電源平面和地平面之間的重疊，否則將導(dǎo)致所有的地平面分割失效，彼此之間產(chǎn)生干擾；

　　(2)在高頻的情況下，層間通過電路板寄生電容會產(chǎn)生耦合；

　　(3)在地平面之間（如數(shù)字地平面和模擬地平面）的信號線使用地橋進(jìn)行連接，并且通過就近的通孔配置近的返回路徑。

　　(4)避免在隔離的地平面附近走時鐘線等高頻走線，引起不必要的輻射。

　　(5)信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積盡可能小，也被稱為環(huán)路小規(guī)則；環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在地平面分割和信號走線時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題。

　　地之間的連接方法，參考武曄卿的文章的一些做法，這里進(jìn)行一些整理。

　?、?地間電路板普通走線連接：使用這種方法可以在中兩個地線之間可靠的低阻抗導(dǎo)通，但于中低頻信號電路地之間的接法。

　　② 地間大電阻連接：大電阻的特點是一旦電阻兩端出現(xiàn)壓差，就會產(chǎn)生很弱的導(dǎo)通電流，把地線上電荷泄放掉之后，終實現(xiàn)兩端的壓差為零。

　　③ 地間電容連接：電容的特性是直流截止和交流導(dǎo)通，應(yīng)用于浮地系統(tǒng)中。

　?、?地間磁珠連接：磁珠等同于一個隨頻率變化的電阻，它表現(xiàn)的是電阻特性。應(yīng)用于快速小電流波動的弱信號的地與地之間。

　?、?地間電感連接：電感具有抑制電路狀態(tài)變化的特性，可以削峰填谷，通常應(yīng)用于兩個有較大電流波動的地與地之間。

　?、?地間小電阻連接：小電阻增加了一個阻尼，阻礙地電流快速變化的過沖；在電流變化時候，使沖擊電流上升沿變緩。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

根據(jù)PCB印刷線路板電路層數(shù)分類：PCB印刷線路板分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。

PCB板有以下三種主要的劃分類型：

1，單面板

單面板(Single-SidedBoards)在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制(因為只有一面，布線間不能交叉而繞自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2，雙面板

雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小孔，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過過孔導(dǎo)通到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

3，多層板

多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層，或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數(shù)并不代表有幾層立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)理論上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當(dāng)多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機板，還是可以看出來。

六、拼板規(guī)范

1，電路板拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。

2，拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板。

3，電路板拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。

4，小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。公眾號：深圳LED商會

5，拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以切割刀具正常運行。

6，在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺。

7，電路板拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔，3mm≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。

8，用于電路板的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置；用于拼版電路板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用，布置于定位要素的對角處。

9，設(shè)置基準(zhǔn)定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)

七、外觀

裸板（板上沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。

? 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

集微網(wǎng)消息，日前，在接受投資機構(gòu)調(diào)研時景旺電子對外表示，目前珠海高多層工廠會邊建設(shè)邊投產(chǎn)，預(yù)計今年底會釋放7.5萬㎡/月的高多層產(chǎn)能；珠海HDI工廠將會在今年二季度投產(chǎn)，預(yù)計釋放2萬㎡/月的產(chǎn)能。



“龍川FPC二廠會在二季度投產(chǎn)，預(yù)計釋放4萬平米/月的多層軟板產(chǎn)能；龍川MPCB工廠預(yù)計會在三季度投產(chǎn)，預(yù)計增加2萬㎡/月的產(chǎn)能。”



對于剛剛過去的2020年，景旺電子總結(jié)道，2020年是國家“十三五”規(guī)劃的收官之年，公司堅持變革和技術(shù)兩個路線，以實現(xiàn)公司的遠(yuǎn)期規(guī)劃目標(biāo)為方向，在內(nèi)部不斷通過組織能力建設(shè)，流程/體系優(yōu)化，提升整個組織的活力和績效，并進(jìn)一步對未來幾年的發(fā)展做出了明確規(guī)劃。



技術(shù)方面，積極布局高多層、HDI（含SLP）、多層軟板、軟硬結(jié)合板等；訂單方面，三季度以來汽車電子、消費類訂單非常飽滿，宅經(jīng)濟相關(guān)產(chǎn)品、智能穿戴、計算機、手機等訂單也比較理想，客戶訂單份額提升明顯，新客戶開拓進(jìn)展順利。



新產(chǎn)能爬坡方面，江西二期自動化工廠基本完成產(chǎn)能爬坡，產(chǎn)能和效率都在有序提升；在建項目方面，今年珠海高欄港SLP、HLC工廠、龍川FPC二期多層軟板工廠、龍川MPCB工廠會相繼投產(chǎn)，給公司產(chǎn)品的制程能力帶來質(zhì)的飛躍。



集微網(wǎng)了解到，在新能源汽車方面，景旺電子目前主要通過零配件商進(jìn)行供貨，終端客戶有國內(nèi)的造車新勢力蔚來、理想等，電池模組類的客戶有寧德時代、比亞迪等。



目前，其下游客戶占比分別是：汽車電子占比22%至23%，通信占比30%，消費電子占比30%，工控醫(yī)療占比14%至15%。



“2020 年下半年通訊類的訂單受美國政策限制下降比較明顯，但公司積極通過其他領(lǐng)域的訂單，例如光伏類的產(chǎn)品，將訂單量補足。通過2020年四季度的招標(biāo)情況來看，今年的通訊類訂單中標(biāo)情況比較樂觀，已進(jìn)入客戶的核心供應(yīng)商，其中產(chǎn)品的占比較2020年有明顯增長?！本巴娮友a充道。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業(yè)部，自有SMT生產(chǎn)線，為客戶提供PCB+SMT一站式服務(wù)。 公司一直致力于“打造中國的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng)，倡導(dǎo)全員“自我經(jīng)營”理念，擁有一支朝氣蓬勃、敬業(yè)、經(jīng)驗豐富的技術(shù)、生產(chǎn)及管理隊伍；專注于PCB的工藝技術(shù)的研究與開發(fā)，努力提升公司在PCB領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)水平和制造能力.

? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。